Adhesion & Bonding Expo Osaka 2027

Adhesion & Bonding Expo Osaka Osaka 2027
ตั้งแต่วันที่ 12 พฤษภาคม 2027 จนถึงวันที่ 14 พฤษภาคม 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)

Adhesion & Bonding Expo | จัดขึ้นภายในอาคาร… “Highly-functional Material Week”

งานแสดงสินค้าที่ใหญ่ที่สุดของญี่ปุ่นสำหรับเทคโนโลยีการยึดติดและการเชื่อมต่างๆ! วันจัดงาน: 29 ตุลาคม – 31 ตุลาคม 2024 สถานที่จัดงาน: Makuhari Messe, ประเทศญี่ปุ่น วันจัดงาน: 14 พฤษภาคม – 16 พฤษภาคม 2025 สถานที่จัดงาน: INTEX Osaka, ประเทศญี่ปุ่น ข้อดีของการเข้าร่วมงานแสดงสินค้า… คำขอเข้าร่วมงานแสดงสินค้า… งานแสดงสินค้าเกี่ยวกับเทคโนโลยีการยึดติดและการเชื่อม.

งานแสดงสินค้าที่ใหญ่ที่สุดของญี่ปุ่นสำหรับเทคโนโลยีการยึดติดและการเชื่อมต่างๆ!

Adhesion & Bonding Expo เป็นงานแสดงสินค้าในวงการวัสดุยึดติดและเทคโนโลยีการยึดติดชั้นนำ โดยรวบรวมอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมต่อวัสดุ รวมถึงเทคโนโลยีการยึดติดต่างๆ เช่น การเชื่อมด้วยคลื่นอัลตราซาวนด์ การเคลื่อนที่แบบไฟฟ้าสถิต และเทคนิคอื่นๆ อีกมากมาย นอกจากนี้ งานนี้ยังเน้นไปที่เทคโนโลยีการเชื่อมต่อวัสดุที่มีคุณสมบัติแตกต่างกันอีกด้วย งานนี้จัดขึ้นสองครั้งต่อปี ณ โอซาก้าและโตเกียว โดยผู้เข้าร่วมงานสามารถได้สัมผัสกับผลิตภัณฑ์ยึดติดหลากหลายชนิด ทดลองใช้เครื่องมือทางอุตสาหกรรมต่างๆ และเรียนรู้จากผู้เชี่ยวชาญในวงการอุตสาหกรรมผ่านการประชุมวิชาการต่างๆ

“Largest” ในที่นี้หมายถึงจำนวนผู้เข้าร่วมงานแสดงสินค้าที่มีแนวคิดเดียวกัน.


ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า

กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน Adhesion & Bonding Expo Osaka

แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง

โอซาก้า – INTEX โอซาก้า, โอซาก้า, ประเทศญี่ปุ่น