IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2027

IC Sensor Packaging Technology Expo (ISP)

เป็นงานแสดงสินค้าชั้นนำของเอเชียในด้านการผลิตอุปกรณ์เซ็นเซอร์ งาน IC Sensor Packaging Expo จัดแสดงอุปกรณ์ วัสดุ และบริการขั้นสูงที่จำเป็นสำหรับอุตสาหกรรมนี้ งานนี้เป็นส่วนสำคัญของซีรีส์ NEPCON JAPAN โดยมีการจัดการประชุมทางเทคนิคโดยผู้เชี่ยวชาญชั้นนำในวงการนี้

งานแสดงสินค้านี้มุ่งเน้นไปที่นวัตกรรมและเทคโนโลยีล่าสุดในด้านการบรรจุอุปกรณ์ไอซีและเซ็นเซอร์ต่างๆ โดยมีผลิตภัณฑ์และหมวดหมู่ที่สำคัญดังนี้:

• อุปกรณ์ผลิตสินค้าสำเร็จรูปของ IC
• เทคโนโลยีการบรรจุเซ็นเซอร์ขั้นสูง
• วัสดุและบริการสำหรับการผลิตชิป

ISP มีการจัดกิจกรรมสำคัญหลายอย่างร่วมกันกับบริษัทเหล่านั้น โดยช่วยให้มีมุมมองที่ครอบคลุมเกี่ยวกับห่วงโซ่อุปทานการผลิตอิเล็กทรอนิกส์.

การแสดงที่จัดขึ้นพร้อมกัน
อินเตอร์เนปคอน ญี่ปุ่น
เอ็กซ์โรทest จูบัน
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และวัสดุต่างๆ
PWB EXPO
เทคโนโลยีการผลิตแบบ Fine Process Technology Expo
เครื่องใช้ไฟฟ้าและโมดูลแสดงผล
EMS & ODM EXPO

---

ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า

---

แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง

โตเกียว – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น