ไมโคร อิ เล็ก ทรอ นิก แสดง 2027
ไมโครอิเลคโทรนิกส์ แสดงเป็นนิทรรศการบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชั้นสูง จัดโดยสถาบันอิเล็กทรอนิกส์ญี่ปุ่น แพ็คแพ็ค (JEP) จัดขึ้นพร้อมกันกับรายการ JPCA 2027 พิมพ์ขึ้น 2-4 June 2027 (10.00-17:00 JST) ในหอศิลป์ภาคตะวันออก ณ โตเกียว บิ๊กวิว โตเกียว ญี่ปุ่น พ.ศ.
ภาพประกอบที่ครอบคลุมผลิตภัณฑ์, ความรู้และคําตอบสําหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และเทคโนโลยีบรรจุแพ็กเกจ: ความไวสูง และผลิตภัณฑ์เทคโนโลยีที่เพิ่มขึ้นสูง, วัสดุที่อยู่บนรายการนี้ มีวัสดุบรรจุบรรจุอยู่ และวัสดุที่บรรจุความร้อน ผู้ผลิตไม่มีตะกั่ว.
เทคโนโลยีการผลิตและการผลิตเป็นจุดสนใจหลัก: พันธบัตรลวด, พันธบัตรตาย, LCD และ พันธบัตร COG, เครื่องจําหน่าย, ฟลิพ-ชิพ (FC) เพิ่มข้อมูล, BGA/CPP, การวางจําหน่าย TA, OLB/LBBS System, COB, การตรวจสอบและอุปกรณ์เมทัล, และกระบวนการเคมี.
หลักสูตรต่อๆ ไปนี้รวมถึงโครงการ chut-champing Techic Simposium, Academic Palace สําหรับมหาวิทยาลัยและผลการวิจัย และการจัดนิทรรศการ EX-tech ขนาดจิ๋ว 2026 ฉบับพิมพ์ที่โตเกียว บิ๊กวิว วาดภาพ 49,206 ผู้เข้าชมในช่วง 3 วัน จาก 10 ถึง 12 มิถุนายน 2026.