CHIPcon: การประชุมเกี่ยวกับการบูรณาการและการห่อหุ้มชิปเล็ตและอุปกรณ์ที่มีความหลากหลาย ปี 2027
ตั้งแต่วันที่ 07 กรกฎาคม 2027 จนถึงวันที่ 10 กรกฎาคม 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)
หมวดหมู่:ภาคเทคโนโลยี, อุตสาหกรรมการบรรจุภัณฑ์
CHIPcon: การประชุมเกี่ยวกับการบูรณาการและการห่อหุ้มชิปเล็ตและอุปกรณ์ที่มีความหลากหลาย ปี 2027
วันที่:7 กรกฎาคม – 10 กรกฎาคม 2027สถานที่จัดการแข่งขัน:ไฮแอทเรจิชซานตาคลารา, ซานตาคลารา, แคลิฟอร์เนีย, สหรัฐอเมริกาเว็บไซต์อย่างเป็นทางการ:https://imaps.org/page/IMAPS-Chipcon
CHIPcon (ที่เคยมีชื่อว่า Advanced System in Package Technology Conference & Exhibition) เป็นงานแสดงสินค้าที่จัดขึ้นโดย International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) โดยเป็นงานใหญ่ที่มุ่งเน้นไปที่เทคโนโลยีการบรรจุและประกอบชิปต่างๆ รวมถึงเทคโนโลยีการบรรจุชิปที่มีลักษณะหลากหลาย เช่น ชิปที่ทำจากวัสดุต่างๆ เช่น กระดาษ แก้ว เซรามิก หรือซิลิกอน; การบรรจุชิปแบบ Fan-out RDL; การบรรจุชิปแบบ 2.5D/3D; และการออกแบบระบบในระดับโมดูลต่างๆ
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน CHIPcon: Chiplet & Heterogeneous Integration Packaging Conference.
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
ซานตาคลารา – ไฮแอทเรจิช ซานตาคลารา, แคลิฟอร์เนีย, สหรัฐอเมริกา