Power Device & Module Expo 2027

Power Device & Module Expo Tokyo 2027
ตั้งแต่วันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 จนถึงวันที่ 19 กุมภาพันธ์ 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)

Power Device & Module Expo เป็นงานแสดงสินค้าพิเศษที่เน้นเรื่องเซมิคอนดักเตอร์และโมดูลต่างๆ รวมถึงชิ้นส่วนต่างๆ เครื่องมือการผลิตและเครื่องมือตรวจสอบ รวมถึงผลิตภัณฑ์ประเภทโมดูลไฟฟ้า โดยงานนี้จัดขึ้นภายในบริเวณ NEPCON JAPAN.

ฉบับต่อไป (โตเกียว):วันที่ 17–19 กุมภาพันธ์ 2027 เวลา 10:00–17:00 น. ตามเวลาญี่ปุ่น ณ ท็อคโกะบิ๊กซิตี้. การลงทะเบียนล่วงหน้าสำหรับผู้เข้าร่วมงานคาดว่าจะเปิดให้บริการประมาณสี่เดือนก่อนการจัดงาน (ประมาณเดือนธันวาคม).

ผู้จัดงาน:RX Japan GK, NEPCON JAPAN Show Management. โทรศัพท์: +81-3-6739-4102. สำหรับผู้เข้าร่วมงาน: [email protected]. สำหรับผู้มาเยือน: [email protected].


ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า

กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน Power Device & Module Expo

แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง

โตเกียว – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว