NEPON ASICE - ICPF 2027
OCPUCT Fair (ICPF) Name
ICPF เป็นผู้เชี่ยวชาญด้านอุปกรณ์กึ่งตัวนําร่อง และจัดแสดงโดย NEPCON ASAA ที่ Chenzhen World Expaction & Center Center Institute ในบาโออัน เฉินเซินน์ ประเทศจีน 2027 พิมพ์ครั้งที่ 2 พิมพ์ครั้งที่ 27-29 พ.ศ.
แฟร์จะรวบรวมแพ็คเกจภายในประเทศและโรงงานทดลอง แบรนด์ IDM ที่บรรจุแพ็กเกจภายในบ้านและกระบวนการทดสอบ และนําผู้จัดการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ มันมุ่งเน้นไปที่แพคเกจและกระบวนการทดลองของผลิตภัณฑ์หลัก เช่น กึ่งตัวนําไฟฟ้า อุปกรณ์ไฟฟ้า อุปกรณ์อิเล็กโทรนิกส์ และเซ็นเซอร์.
ข้อมูลประวัติของผู้แสดง
- อุปกรณ์หลักสําหรับเชื่อมต่อวงจรต่างๆ และอุปกรณ์บรรจุอุปกรณ์ขั้นสูง และการทดสอบ: เครื่องสร้างพันธะตาย เครื่องเชื่อมชิป เครื่องเชื่อมแก้ว เครื่องเชื่อมชิป.
- อุปกรณ์สําหรับบรรจุพลังงานกึ่งตัวนําไฟฟ้า และการทดสอบ: พันธบัตรตาย พันธบัตรชิปเตาหลอม.
- อุปกรณ์หล่อเลี้ยงสําหรับเครื่องเร่งอนุภาค กึ่งตัวนําไฟฟ้า และการทดสอบ: พันธบัตรตาย พันธบัตรชิป.
- เครื่องตรวจและอุปกรณ์ทดลอง และวัสดุต่างๆ เช่น แผ่น แผ่น แผ่น แผ่นฟิล์ม, ระบบตรวจสอบ AOI, เครื่องทดสอบการทํางาน, อุปกรณ์ตรวจอิเล็กทรอนิก.
จุดเด่นของโปรแกรม
ชั้นของโชว์ถูกผนวกเข้ากับอุปกรณ์และอุปกรณ์ที่แสดงได้ การบรรจุสารกึ่งตัวนําแสงของเทคโนโลยีระหว่างประเทศ พัสดุกึ่งตัวนําแสง และพื้นที่การสาธิตกระบวนการทดลอง เส้นแสดงครอบคลุมวงจรการรวม และแพ็คเกจขั้นสูง IGBT และโมดูล SCC, และ 800G/1.6T โมดูล การนําเทคโนโลยีและนวัตกรรมของ ICPF เข้าร่วมประชุม SCP และโครงการบรรจุบรรจุบรรจุภัณฑ์ชั้นสูง, เทคโนโลยีกึ่งตัวนําไฟฟ้าและประยุกต์ใช้งาน และอุปกรณ์อิเลคโทรนิกส์ และการทดสอบ.
ใครเป็นผู้เข้าร่วม/รับชม
ผู้ฟังเป้าหมายรวมถึงทีมวิศวกรรมและการผลิตจาก OSATs, การดําเนินงานด้าน IDM Planguage, และการออกแบบและแผนกวิจัย R&D ที่ IDMs.
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
เซินเจิ้น – ศูนย์นิทรรศการและการประชุมโลกของเซินเจิ้น, จังหวัดกวางตุ้ง, ประเทศจีน