IC & Sensor Packaging Technology Expo 2027
ตั้งแต่วันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 จนถึงวันที่ 19 กุมภาพันธ์ 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)
หมวดหมู่:อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์, ภาคเทคโนโลยี
IC Sensor Packaging Technology EXPO
เป็นงานแสดงสินค้าชั้นนำของเอเชียสำหรับการผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้า โดยรวบรวมอุปกรณ์ วัสดุ และบริการที่ทันสมัยมาไว้ด้วยกัน งานนี้จัดขึ้นในหลายเมือง เช่น โตเกียว ออสคาซา และนากโอยะ โดยมีการจัดประชุมทางเทคนิคโดยผู้เชี่ยวชาญชั้นนำในวงการนี้ด้วย.
ผลงานแสดงหลักและหมวดหมู่ของผลงาน
- การบรรจุอุปกรณ์ตรวจจับ IC
- อินเตอร์เนปคอน ญี่ปุ่น
- เอ็กซ์โรทest จูบัน
- อุปกรณ์และวัสดุอิเล็กทรอนิกส์
- แผงสายไฟที่พิมพ์ออกมา (Printed Wiring Board – PWB)
- Fine Process Technology
- อุปกรณ์และโมดูลเพื่อการจ่ายพลังงาน
- EMS และ ODM
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงานงาน IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โคโตะ – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น