Power Device and Module Expo 2027
ตั้งแต่วันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 จนถึงวันที่ 19 กุมภาพันธ์ 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)
หมวดหมู่:อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
งาน NEPCON Japan Tokyo Show จะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 17 ถึง 19 กุมภาพันธ์ 2027 ที่ Tokyo Big Sight โดยงานนี้รวบรวมการแสดงสินค้าที่เชี่ยวชาญในหลากหลายด้านของอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ไว้ด้วยกัน หมวดหมู่หลักของงานประกอบด้วย InterNEPCON Japan, Electrotest Japan, IC Sensor Packaging Expo, Electronic Components & Materials Expo, PWB (Printed Wiring Board) Expo, Fine Process Technology Expo, Power Device and Module Expo, และ EMS & ODM Expo งานนี้เป็นโอกาสสำหรับผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรม รวมถึงผู้จัดหาและนักนวัตกรรมจากทั่วโลก เพื่อได้สัมผัสกับเทคโนโลยี สินค้า และบริการล่าสุดในด้านเซมิคอนดักเตอร์ การบรรจุภัณฑ์ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และการผลิต
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน Power Device and Module Expo
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โคโตะ – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น