พิมพ์บอร์ดสายไฟ งานแสดงสินค้า EXPO 2027

PRINTED WIRING BOARDS EXPO Koto 2027
ตั้งแต่วันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 จนถึงวันที่ 19 กุมภาพันธ์ 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)

NEPCON JAPAN 2027 – ซึ่งเป็นงานแสดงสินค้าเทคโนโลยีด้านการวิจัยและพัฒนา, การผลิต, และการบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ครั้งที่ 41 – จะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 17–19 กุมภาพันธ์ 2027 ที่ Tokyo Big Sight. งานนี้มีเป้าหมายเพื่อเอื้อให้ผู้เชี่ยวชาญในวงการอิเล็กทรอนิกส์ได้มาพบปะกัน โดยมีการจัดแสดงสินค้าในหลากหลายประเภท เช่น อุปกรณ์ใช้ในบ้าน, คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล, เครื่องมือสำนักงาน/อุปกรณ์เสริม, อุปกรณ์เสียงและภาพ, เครื่องมือทดสอบและตรวจสอบ, เครื่องบิน/เรือ, เครื่องมือทางการแพทย์ และอื่นๆ อีกมากมาย. งานนี้ยังมีการจัดแสดงสินค้าอื่นๆ ร่วมด้วย เช่น INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device & Module Expo, และ EMS & ODM EXPO ซึ่งช่วยสร้างโอกาสในการแสดงสินค้าที่ครอบคลุมทั้งห่วงโซ่อุปทานอิเล็กทรอนิกส์โดยรวม.


ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า

กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน PRINTED WIRING BOARDS EXPO

แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง

โคโตะ – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น