NEPCON Japan 2027
งานแสดงสินค้า NEPCON JAPAN ปี 2027 ที่จัดขึ้นในโตเกียว (วันที่ 17–19 กุมภาพันธ์) จะนำเสนอเทคโนโลยีการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างครบถ้วน โดยหมวดหมู่ของสินค้าที่นำมาจัดแสดง ได้แก่ เครื่องมือสำหรับการติดตั้งชิปบนพื้นผิว (SMT) เช่น เครื่องจัดเรียงชิปและเครื่องพิมพ์สารหล่อลื่น; โซลูชันสำหรับการบรรจุชิปและการผลิตแผ่นวงจรไฟฟ้า; เครื่องมือสำหรับการประมวลผลชิปด้วยความแม่นยำและการประมวลผลด้วยเลเซอร์; เครื่องมือสำหรับการวัด ทดสอบ และวิเคราะห์; อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ วัสดุต่างๆ และโครงสร้างพื้นฐานสำหรับการทำงานในสภาพแวดล้อมที่มีสนามแม่เหล็กสูง ส่วนหมวดหมู่อื่นๆ ยังรวมถึงบริการการผลิตตามสั่ง, เครื่องมือสำหรับการเชื่อม, ระบบการจัดการวัสดุ (เครื่องบรรจุ, เครื่องขนส่ง, รобот), ระบบอัตโนมัติในโรงงาน, โซลูชันด้านซอฟต์แวร์/ERP, และเทคโนโลยีสำหรับการทำความสะอาดและบำรุงรักษา อีกกว่า 2,400 บูธนำเสนอฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ และบริการต่างๆ ที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบ การผลิต และการรับประกันคุณภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ทำให้งานนี้เป็นศูนย์กลางที่ครบถ้วนสำหรับชุมชนด้านการวิจัยและพัฒนา รวมถึงการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โคโตะ – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น