งานแสดงสินค้าการผลิตและบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ปี 2027
NEPCON JAPAN เป็นงานแสดงสินค้าเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำของเอเชีย ซึ่งจะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 17–19 กุมภาพันธ์ 2027 ที่ Tokyo Big Sight。งานนี้มีผู้เข้าร่วมแสดงสินค้าประมาณ 1,800 ราย และมีผู้เข้าชมประมาณ 88,000 คน。งานนี้ประกอบด้วย 8 งานแสดงสินค้าต่างๆ เช่น Power Device & Module Expo, IC Sensor Packaging Expo, PWB Expo, Fine Process Technology Expo, Electronic Components & Materials Expo, EMS & ODM Expo, Electrotest Japan และ InterNEPCON Japan。แต่ละงานมีเนื้อหาเกี่ยวกับอุปกรณ์ไฟฟ้า, การทดสอบเซมิคอนดักเตอร์, เทคโนโลยีการบรรจุอุปกรณ์, การผลิตวงจรพิมพ์, เครื่องมือการผลิตขั้นสูง, วัสดุสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์, และบริการการผลิตตามสั่ง。งานนี้ยังมีกิจกรรมการประชุมทางเทคนิคที่จัดโดยผู้เชี่ยวชาญในวงการอิเล็กทรอนิกส์อีกด้วย。
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โคโตะ – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น