FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2027

เทคโนโลยีการผลิตแบบ Fine Process Technology Expo

The Fine Process Technology Expo เป็นงานแสดงสินค้าที่มุ่งเน้นไปที่เทคโนโลยีการประมวลผลขั้นสูงสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยจัดขึ้นเป็นส่วนหนึ่งของงานแสดงสินค้า NEPCON JAPAN ซึ่งมีการจัดงานในเมืองโอซาก้า, โตเกียว และนาโกย่า

ผลงานแสดงหลักและหมวดหมู่ของผลงาน

• การขึ้นรูป/การผลิตชิ้นส่วน
• ตัด
• กดปุ่ม “ทำงาน”
• การกัดกร่อน
• อีกหลายๆ เทคโนโลยีการผลิตที่มีประสิทธิภาพสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

การแสดงที่จัดขึ้นพร้อมกัน

การแสดงสินค้านี้จัดขึ้นพร้อมกับกิจกรรมสำคัญหลายอย่างในวงการอุตสาหกรรม เช่น:

• อินเตอร์เนปคอน ญี่ปุ่น
• เอ็กซ์โรทest จูบัน
• IC SENSOR PACKAGING EXPO
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และวัสดุต่างๆ
• PWB EXPO
• เครื่องใช้ไฟฟ้าและโมดูลแสดงผล
• EMS & ODM EXPO

รูปแบบการพิมพ์ที่กำลังจะมาถึง

ฉบับพิมพ์	วันที่/เวลา	สถานที่จัดการแข่งขัน
โอซาก้า (เดือนพฤษภาคม)	13–15 พฤษภาคม 2026	อินเท็กซ์ โอซาก้า
โตเกียว (กันยายน)	9–11 กันยายน ปี 2026	มัคฮาริ เมสเซ่
นากอยะ (พฤศจิกายน)	25–27 พฤศจิกายน 2026	อัยชิ สกาย เอ็กซ์โป
โตเกียว (กุมภาพันธ์)	17–19 กุมภาพันธ์ 2027	โตเกียวบิ๊กซิตี้

---

ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า

---

แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง

โตเกียว – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น