Power Device & Module Expo – NEPCON JAPAN 2027
ตั้งแต่วันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 จนถึงวันที่ 19 กุมภาพันธ์ 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)
Power Device & Module Expo เป็นหนึ่งในแปดงานแสดงสินค้าพิเศษที่รวมอยู่ใน NEPCON JAPAN 2027 (ฉบับที่ 41) ซึ่งเป็นงานแสดงสินค้าชั้นนำของเอเชียสำหรับด้านการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงการผลิตและการบรรจุสินค้า ออกอากาศระหว่างวันที่ 17–19 กุมภาพันธ์ 2027 ที่ Tokyo Big Sight, โตเกียว ประเทศญี่ปุ่น โดยจัดโดยบริษัท RX Japan งานนี้เน้นไปที่ด้านอิเล็กทรอนิกส์พลังงาน เช่น เทคโนโลยีสารกึ่งตัวนำแบบ SiC/GaN, โมดูลพลังงาน, เทคโนโลยีการจัดการความร้อน, เครื่องมือควบคุม/ขับเคลื่อน/ตรวจสอบ และวัสดุและอุปกรณ์การผลิตที่เกี่ยวข้อง งานแสดงสินค้าอื่นๆ ที่เกิดขึ้นในช่วงเวลาเดียวกัน ได้แก่ INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN และ IC & Sensor Packaging Expo
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน Power Device & Module Expo – NEPCON JAPAN 2027
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โตเกียว – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น