Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2026
ตั้งแต่วันที่ 9 ธันวาคม 2026 จนถึงวันที่ 11 ธันวาคม 2026
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)
Advanced Packaging and Chiplet Summit 2026
APCS เป็นแพลตฟอร์มที่ช่วยเร่งการเติบโตของระบบอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์และชิปขั้นสูงในญี่ปุ่น โดยให้ข้อมูลและโอกาสในการเชื่อมต่อกับผู้คนในห่วงโซ่อุปทานการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ
- วันที่:9–11 ธันวาคม 2026
- สถานที่:โตเกียวบิ๊กซิตี้ (ห้องประชุมด้านตะวันออก 4-6), โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น
- เหตุการณ์ที่เกิดขึ้นพร้อมกัน:SEMICON Japan 2026, ADIS, การประชุมด้านมาตรฐานและการตรวจสอบ
- ผู้จัดงาน:SEMI
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงานของการประชุม Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โตเกียว – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น