IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2027
ตั้งแต่วันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 จนถึงวันที่ 19 กุมภาพันธ์ 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)
IC Sensor Packaging Technology Expo (ISP)
ISP เป็นงานแสดงสินค้าแนวหน้าของเอเชียสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสุดท้าย โดยรวบรวมอุปกรณ์ วัสดุ และบริการที่ล้ำสมัยไว้ด้วยกัน งานนี้เป็นส่วนหนึ่งของ NEPCON JAPAN และจัดขึ้นพร้อมกับงานแสดงสินค้าอื่นๆ อีกหลายงาน ซึ่งช่วยสร้างแพลตฟอร์มที่ครอบคลุมสำหรับอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
การจัดแสดงผลงานร่วมกัน
- อินเตอร์เนปคอน ญี่ปุ่น
- เอ็กซ์โรทest จูบัน
- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และวัสดุต่างๆ
- PWB EXPO
- เทคโนโลยีการผลิตแบบ Fine Process Technology Expo
- เครื่องใช้ไฟฟ้าและโมดูลแสดงผล
- EMS & ODM EXPO
เหตุการณ์/กิจกรรมต่างๆ
The expo is held across multiple locations throughout the year:
| ฉบับพิมพ์ | วันที่/เวลา | สถานที่จัดการแข่งขัน |
|---|---|---|
| โอซาก้า | 13–15 พฤษภาคม 2026 | อินเท็กซ์ โอซาก้า |
| โตเกียว (กันยายน) | 9–11 กันยายน ปี 2026 | มัคฮาริ เมสเซ่ |
| นากอยะ | 25–27 พฤศจิกายน 2026 | อัยชิ สกาย เอ็กซ์โป |
| โตเกียว (กุมภาพันธ์) | 17–19 กุมภาพันธ์ 2027 | โตเกียวบิ๊กซิตี้ |
The event is organized by RX Japan GK and features a Technical Conference planned by industry-leading experts.
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงานงาน IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โตเกียว – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น