Waeffer-package Sympposium 2027
Waffer-Levil packing Sympposium
เข้าร่วมกับผู้นํา Wafer-Level Packing Sympposium.
ถ้าคุณมีส่วนร่วมในอุตสาหกรรมกึ่งตัวนําร่อง หรือสนใจในเทคโนโลยีบรรจุพัสดุขั้นสูง กําหนดปฏิทินของคุณสําหรับวาเฟอร์-เลอเวล แพ็คซิโมเซียม เกิดขึ้นตั้งแต่วันที่ 17-19 กุมภาพันธ์ 2026 ที่ท่าอากาศยานไฮแอตเติล ซานฟรานซิสโก นี่คือโอกาสพิเศษที่จะรวมตัวเองเข้ากับนวัตกรรมและแนวโน้มใหม่ๆ ที่กําลังหล่อหลอมอนาคต การ เข้า ร่วม คํา บรรยาย ชุด นี้ จะ ไม่ เพียง แต่ ทํา ให้ คุณ ได้ ยิน จาก ผู้ นํา อุตสาหกรรม เท่า นั้น แต่ ยัง จะ ให้ โอกาส อัน ล้ํา ค่า แก่ ผู้ เชี่ยวชาญ จาก ทั่ว โลก ด้วย.
ภูมิทัศน์ของเทคโนโลยีการบรรจุกล่อง กําลังพัฒนาอย่างรวดเร็ว ขับเคลื่อนโดยความซับซ้อนของการออกแบบระบบสมัยใหม่ ขณะ ที่ มี การ ตรวจ สอบ ข้อ จํากัด ตาม ประเพณี ของ หีบ ห่อ โดย การ ขยาย ค่า ใช้ จ่าย และ ความ จําเป็น ที่ เพิ่ม ขึ้น ใน เรื่อง ประสิทธิภาพ คํา บรรยาย ชุด นี้ เป็น เวที สําหรับ การ พิจารณา เรื่อง ดัง กล่าว. เข้าร่วมกับผู้เข้าร่วม เพื่อสํารวจธีมต่าง ๆ รวมทั้งกล่องอุปกรณ์ 3 มิติ และเทคโนโลยีการทดสอบขั้นสูง เข้าร่วมในการสนทนาที่นี่จะคมชัดความเข้าใจของคุณ ว่าอุตสาหกรรมที่กําลังมุ่งหน้าไป และความก้าวหน้าเหล่านี้สามารถยกระดับในงานของคุณ.
ฟอร์แมตการแพ็คเพิ่มเติมสําหรับ AIE.
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
บัรลิงเกม – ไฮแอทเรจิชซานฟรานซิสโกแอร์พอร์ต, แคลิฟอร์เนีย, สหรัฐอเมริกา