การประชุมและนิทรรศการทางเทคนิคระดับนานาชาติเกี่ยวกับการบรรจุและการผสานรวมระบบไมโครอิเล็กทรอนิกส์และไฟฟ้าสถิติในปี 2026
InterPACK 2026،ซึ่งเป็นการประชุมสำคัญของ ASMEในด้านการบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และโฟตอนิกส์ จะจัดขึ้นแบบตัวต่อตัวที่โรงแรม San Diego Marriott Mission Valley ในรัฐแคลิฟอร์เนีย ระหว่างวันที่ 26–29 ตุลาคม 2026 โดยงานนี้จะนำเสนอข้อมูลเกี่ยวกับระบบการบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างครบถ้วน โดยมีการจัดแสดงผลิตภัณฑ์ต่างๆ และการบรรยายทางเทคนิคเกี่ยวกับหัวข้อต่างๆ เช่น การบูรณาการอุปกรณ์ที่มีความหลากหลาย, ระบบการจัดเก็บข้อมูล, การบรรจุอุปกรณ์ในสภาพแวดล้อมที่ยากลำบาก, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้พลังงาน/คลื่นวิทยุ, โฟตอนิกส์, การถ่ายเทความร้อนในระดับนาโน, และการจัดเก็บพลังงาน หัวข้อหลักของการประชุมยังรวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบเติมวัสดุหรือแบบพิมพ์, อุปกรณ์ที่มีความยืดหยุ่นและสามารถสวมใส่ได้, การสร้างแบบจำลองและการจำลองขั้นสูง, เครื่องกลขนาดเล็ก/นาโน, และการประยุกต์ใช้เทคโนโลยี Internet of Things นอกจากนี้ ยังมีการนำเสนอข้อมูลเกี่ยวกับสถาปัตยกรรมการประมวลผลรุ่นใหม่, รถยนต์ที่ขับเคลื่อนด้วยพลังงานไฟฟ้า, และการจัดการความร้อนขั้นสูงอีกด้วย นอกจากการนำเสนอบทความแล้ว งานนี้ยังมีการจัดกิจกรรมต่างๆ เช่น การบรรยาย, กิจกรรมฝึกอบรม, และการจัดเวิร์กช็อป เพื่อส่งเสริมความร่วมมือระหว่างผู้เชี่ยวชาญในวงการอุตสาหกรรม, องค์กรวิทยาศาสตร์, และบริษัทสตาร์ทอัพต่างๆ
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
ซานโจเซ – โฮลีเฮดอิน ซานโจเซ – ซิลิคอนแวลลีย์, แคลิฟอร์เนีย, สหรัฐอเมริกา