IC Packaging Fair 2026

IC Packaging Fair Shenzhen 2026
ตั้งแต่วันที่ 27 ตุลาคม 2026 จนถึงวันที่ 29 ตุลาคม 2026
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)

NEPCON ASIA – ICPF

.

ระดับการจัดแสดงผลงาน: ขึ้นนำหน้า และเข้าถึงตลาดเซมิคอนดักเตอร์ที่กำลังเติบโตของจีน! การประชุมเทคโนโลยีและนวัตกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ปี 2025


ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า

กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน IC Packaging Fair

แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง

เซินเจิ้น – ศูนย์นิทรรศการและการประชุมโลกของเซินเจิ้น, จังหวัดกวางตุ้ง, ประเทศจีน