ซับคอน อิสราเอล 2027
บริษัท Eti Shoshan Exhibitions & Conferences จัดการแสดงสินค้าและการประชุมต่างๆ ในอิสราเอลหลายรายการ เช่น SUBCON Israel – งานแสดงเทคโนโลยีด้านวิศวกรรมและการผลิต; SUBMED – งานแสดงเทคโนโลยีด้านการออกแบบ การพัฒนา และการผลิตอุปกรณ์ทางการแพทย์; งานแสดงสินค้าเกี่ยวกับระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม – งานแสดงเทคโนโลยีด้านการควบคุม การขับเคลื่อน และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม; PACK EXPO – งานแสดงสินค้าในวงการบรรจุภัณฑ์ ซึ่งกำหนดจัดขึ้นในวันที่ 7–8 ธันวาคม 2027 ที่เมืองเทลอาวีฟ บริษัทนี้ยังให้บริการด้านการจัดการการประชุม การจัดการงานแสดงสินค้า และการจัดกิจกรรมองค์กรต่างๆ ด้วย โดยบริษัทมีบริการด้านการออกแบบแนวคิด การสร้างแบรนด์ การเลือกสถานที่จัดงาน การประสานงานกับผู้จำหน่าย การหาสิทธิ์การสนับสนุนจากผู้สนับสนุนต่างๆ และการสนับสนุนผู้เข้าร่วมงานแสดงสินค้าต่างๆ
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
เทลอาวีฟ-ยาฟโฟ – ศูนย์การประชุมเทลอาวีฟ, เขตเทลอาวีฟ, อิสราเอล