การประชุมทางเทคนิคระดับนานาชาติเกี่ยวกับการบรรจุและการรวมตัวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และโฟตอนในปี 2026

InterPACK เป็นการประชุมระดับนานาชาติที่สำคัญของแผนกด้านบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และโฟตอนของ ASME (EPPD) และเป็นเวทีสำคัญสำหรับการวิจัย พัฒนา การผลิต และการประยุกต์ใช้เทคโนโลยีด้านบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และการบูรณาการอุปกรณ์ต่างชนิดกันอย่างมีประสิทธิภาพ ในงานนี้จะมีการนำเสนอผลงานวิจัย งานแสดงสินค้า รวมถึงการอภิปราย กิจกรรมฝึกอบรม การบรรยายโดยผู้เชี่ยวชาญ และการจัดกิจกรรมแสดงผลงานร่วมกันระหว่างวงการอุตสาหกรรม สถาบันวิจัยต่างๆ และสถาบันการศึกษา

---

ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า

---

แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง

ซานดิเอโก – ซานดิเอโก มาริออต มิชเนนท์ เวลลี, แคลิฟอร์เนีย, สหรัฐอเมริกา