InterPACK 2026 ประชุมและนิทรรศการ 2026
ตั้งแต่วันที่ 26 ตุลาคม 2026 จนถึงวันที่ 29 ตุลาคม 2026
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)
InterPACK 2026 เป็นเวทีระดับโลกสำหรับการวิจัย พัฒนา การผลิต และการประยุกต์ใช้เทคโนโลยีด้านการบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และการผสานรวมองค์ประกอบต่างๆ โดยมี ASME Electronic and Photonic Packaging Division เป็นผู้จัดงานนี้ขึ้นมา งานในปี 2026จะจัดขึ้นในวันที่ 26–29 ตุลาคม 2026 ที่โรงแรม San Diego Marriott Mission Valley ในรัฐแคลิฟอร์เนีย โดยมีการนำเสนอผลงานวิชาการ การจัดแสดงผลิตภัณฑ์ การประชุมกลุ่มผู้เชี่ยวชาญ และกิจกรรมฝึกอบรมต่างๆ เกี่ยวกับวัสดุขั้นสูง การจัดการความร้อน อิเล็กทรอนิกส์ และอีกมากมาย.
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงานการประชุมและแสดงสินค้าของ InterPACK 2026 ค่ะ.
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
ซานดิเอโก – ซานดิเอโก มาริออต มิชเนนท์ เวลลี, แคลิฟอร์เนีย, สหรัฐอเมริกา