InterPACK 2026 ประชุมและนิทรรศการ 2026
InterPACK 2026
การประชุมทางเทคนิคระหว่างประเทศเกี่ยวกับการบรรจุและการผสานรวมระบบไมโครอิเล็กทรอนิกส์และไมโครโฟนิกส์
InterPACK เป็นเวทีระดับโลกที่นำเสนอข้อมูลเกี่ยวกับการวิจัย การพัฒนา การผลิต และการประยุกต์ใช้ในด้านการบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงการผสานรวมองค์ประกอบต่างๆ เข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพที่สุด ในปัจจุบัน InterPACK ถือเป็นการประชุมสำคัญของแผนก ASME Electronic and Photonic Packaging Division (EPPD)
วันและสถานที่จัดงาน
- วันที่:วันที่ 26–29 ตุลาคม 2026
- สถานที่จัดการแข่งขัน:ซานดิเอโก มาริออต มิชเนนท์ เวลลี, 8757 ริโอ ซานดิเอโก ดริเวอร์, ซานดิเอโก, CA 92108, สหรัฐอเมริกา
- รูปแบบ:ตัวต่อตัว
สาขาที่เน้นการทำงาน
การบูรณาการแบบไม่เป็นเอกภาพ; ระบบศูนย์ข้อมูลและระบบอุปกรณ์แบบโมดูลาร์; การบรรจุอุปกรณ์เพื่อใช้งานในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง; อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้พลังงานหรือคลื่นวิทยุ; การถ่ายเทความร้อนในระดับนาโนและการจัดเก็บพลังงาน; อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความยืดหยุ่น สามารถสวมใส่ได้ และสามารถพิมพ์ออกมาได้; การสร้างแบบจำลองและการจำลองสถานการณ์อย่างชาญฉลาด; การประยุกต์ใช้เทคโนโลยีไมโคร/นาโนเมคาเทรนิกส์และเทคโนโลยี IoT.
โปรแกรม/แผนการดำเนินงาน
การนำเสนอเอกสารทางเทคนิคต่างๆ, การจัดแสดงผลิตภัณฑ์, การอภิปรายในกลุ่ม, กิจกรรมฝึกอบรม, การบรรยาย, การนำเสนอข้อมูลด้านเทคโนโลยี, และการจัดกิจกรรมร่วมกันระหว่างภาคอุตสาหกรรม, สถาบันวิจัยของรัฐ, และสถาบันการศึกษา.
เว็บไซต์อย่างเป็นทางการ
หมายเหตุ: นี่คือการประชุม ASME InterPACK (ด้านการบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์/โฟตอน), ไม่ใช่การประชุม Messe Düsseldorf Interpack.
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
ซานดิเอโก – ซานดิเอโก มาริออต มิชเนนท์ เวลลี, แคลิฟอร์เนีย, สหรัฐอเมริกา