PWB Printed Wiring Boards Expo 2027
ตั้งแต่วันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 จนถึงวันที่ 19 กุมภาพันธ์ 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)
หมวดหมู่:อุตสาหกรรมการบรรจุภัณฑ์
PWB EXPO
PWB EXPO เป็นงานแสดงสินค้าพิเศษที่รวบรวมชิปวงจรพิมพ์และอุปกรณ์เกี่ยวข้องต่างๆ เข้าด้วยกัน รวมถึงเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องด้วย โดยเป็นส่วนสำคัญของ NEPCON JAPAN งานนี้ช่วยนำเสนอความก้าวหน้าและวิธีการแก้ไขปัญหาที่สำคัญในอุตสาหกรรมนี้ได้อย่างมีประสิทธิภาพ.
ผลงานแสดงหลักและหมวดหมู่ของผลงาน
- PCB/PWBs
- วัสดุสำหรับการผลิตแผ่นวงจรไฟฟ้า
- บริการออกแบบและพัฒนา
- เครื่องมือออกแบบ
การประชุมทางเทคนิค
กิจกรรมนี้มีการจัดการประชุมทางเทคนิค โดยมีผู้เชี่ยวชาญจากวงการอุตสาหกรรมเป็นผู้ดำเนินรายการ ช่วยให้ผู้เข้าร่วมได้รับความรู้เกี่ยวกับแนวโน้มและนวัตกรรมล่าสุดในภาคการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์.
กิจกรรมที่จัดขึ้นร่วมกัน
PWB EXPO จัดขึ้นร่วมกับหลายๆ งานแสดงสินค้าขนาดใหญ่ในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น:
- อินเตอร์เนปคอน ญี่ปุ่น
- เอ็กซ์โรทest จูบัน
- IC SENSOR PACKAGING EXPO
- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และวัสดุต่างๆ
- เทคโนโลยีการผลิตแบบ Fine Process Technology Expo
- เครื่องใช้ไฟฟ้าและโมดูลแสดงผล
- EMS & ODM EXPO
กิจกรรมนี้จัดโดย RX Japan GK โดยมีการจัดขึ้นหลายครั้งต่อปี.
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน PWB Printed Wiring Boards Expo.
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โคโตะ – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น