IC & Sensor Packaging Expo 2027
ตั้งแต่วันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 จนถึงวันที่ 19 กุมภาพันธ์ 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)
หมวดหมู่:อุตสาหกรรมการบรรจุภัณฑ์
IC Sensor Packaging Technology Expo (ISP)
ISP เป็นงานแสดงสินค้าแนวหน้าของเอเชียสำหรับการผลิตอุปกรณ์ไอซีในขั้นสุดท้าย โดยรวบรวมอุปกรณ์ วัสดุ และบริการที่ล้ำสมัยไว้ด้วยกัน งานนี้เป็นส่วนหนึ่งของชุดงานแสดงสินค้า NEPCON JAPAN ซึ่งมีการจัดงานหลายครั้งตลอดทั้งปี.
ผลงานแสดงหลักและหมวดหมู่ของผลงาน
- อุปกรณ์และวัสดุสำหรับบรรจุภัณฑ์เซ็นเซอร์ IC
- เทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง
การจัดแสดงผลงานร่วมกัน (แตกต่างกันไปตามแต่ละเวอร์ชัน)
- อินเตอร์เนปคอน ญี่ปุ่น
- เอ็กซ์โรทest จูบัน
- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และวัสดุต่างๆ
- PWB EXPO
- เทคโนโลยีการผลิตแบบ Fine Process Technology Expo
- เครื่องใช้ไฟฟ้าและโมดูลแสดงผล
- EMS & ODM EXPO
ตารางกิจกรรม
| ฉบับพิมพ์ | วันที่/เวลา | สถานที่จัดการแข่งขัน |
|---|---|---|
| มี | 13–15 พฤษภาคม 2026 | อินเท็กซ์ โอซาก้า |
| กันยายน | 9–11 กันยายน ปี 2026 | มัคฮาริ เมสเซ่ |
| พฤศจิกายน | 25–27 พฤศจิกายน 2026 | อัยชิ สกาย เอ็กซ์โป |
| กุมภาพันธ์ | 17–19 กุมภาพันธ์ 2027 | โตเกียวบิ๊กซิตี้ |
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน IC & Sensor Packaging Expo.
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โคโตะ – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น