INTERNEPCON JAPAN (งานแสดงสินค้าและบริการด้านการผลิตและติดตั้งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์) ปี 2027

InterNEPCON Japan (Electronics Manufacturing and Mounting Exhibition) Koto 2027
ตั้งแต่วันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 จนถึงวันที่ 19 กุมภาพันธ์ 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และวัสดุต่างๆ

เป็นส่วนหนึ่งของ NEPCON JAPAN ซึ่งถือเป็นงานแสดงสินค้าชั้นนำของญี่ปุ่นที่มุ่งเน้นไปที่อุปกรณ์และวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ งานนี้เปรียบเสมือนพื้นที่สำคัญสำหรับผู้เชี่ยวชาญในวงการอุตสาหกรรม เพื่อให้พวกเขาสามารถค้นหาเทคโนโลยีใหม่ๆ และติดต่อกับผู้จัดจำหน่ายชั้นนำในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ได้

หมวดหมู่ของผลงานแสดง

  • องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์:คอนเดนเซอร์, แคปซูล, เซ็นเซอร์, สวิตช์, เซมิคอนดักเตอร์ และอื่นๆ อีกมากมาย.
  • วัสดุอิเล็กทรอนิกส์:วัสดุสำหรับทำแผงวงจร, วัสดุสำหรับบรรจุชิปเซมิคอนดักเตอร์, ยางยืด, และฟิล์มประสิทธิภาพสูง.

ลักษณะของผู้มาเยือน

งานแสดงสินค้านี้มุ่งเป้าไปที่ผู้ผลิตจากหลากหลายอุตสาหกรรม รวมถึง:

  • อุปกรณ์ไฟฟ้า/อิเล็กทรอนิกส์
  • อุปกรณ์ทางการแพทย์
  • อุปกรณ์สำหรับการบิน/อวกาศ
  • รถยนต์และชิ้นส่วนยานยนต์
  • การประกอบชิปเซมิคอนดักเตอร์
  • LED

กิจกรรมที่จัดขึ้นร่วมกัน

การจัดแสดงผลงานนี้เกิดขึ้นพร้อมกับงานแสดงสินค้าอุตสาหกรรมสำคัญอื่นๆ เช่น INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo, และ EMS & ODM EXPO.


ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า

กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน INTERNEPCON JAPAN (งานแสดงสินค้าและบริการด้านการผลิตและติดตั้งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์)

แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง

โคโตะ – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น