การบรรจุผลิตภัณฑ์ด้วยเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์, เทคโนโลยีอิเล็กโทร-เมคานิกส์ และ 3D Day 2026

Electronic Packaging,  Electro-Mechanical Solutions & 3D Day Tel Aviv-Yafo 2026
ตั้งแต่วันที่ 13 ตุลาคม 2026 จนถึงวันที่ 13 ตุลาคม 2026
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)

“Electronic Packaging, Electro-Mechanical Solutions 3D Day” เป็นงานแสดงสินค้าและการประชุมที่จัดขึ้นเพียงหนึ่งวันเท่านั้น (เวลา 08:30–15:30) ณ เมืองเทลอาวีฟ (พื้นที่โชว์รูมหมายเลข 10) โดยมีเป้าหมายเพื่อดึงดูดวิศวกร ผู้จัดการโครงการ ผู้เชี่ยวชาญด้านการผลิตและการจัดซื้อเข้ามาร่วมงานนี้。งานนี้จะนำเสนอเทคโนโลยีด้านการบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ล่าสุด ตู้เก็บข้อมูลที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม การบรรจุภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรมการบินและยานพาหนะ วิธีการระบายความร้อน ดีไซน์อุตสาหกรรม การจำลองสภาพแวดล้อม การทดสอบสิ่งแวดล้อม การผลิตโลหะและพลาสติก รวมถึงมาตรฐานการผลิตส่วนประกอบต่างๆ。ในงานนี้ยังมีการจัดเวทีสัมมนาที่มีผู้เชี่ยวชาญเป็นผู้นำ โดยเนื้อหาจะเกี่ยวกับวัสดุและสารเคลือบสำหรับบรรจุภัณฑ์ การพิมพ์แบบ 3D เพื่อสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็ว การปฏิบัติตามมาตรฐาน EMC/EMI/RFI และการออกแบบบรรจุภัณฑ์สำหรับสภาพแวดล้อมที่ยากลำบาก。งานนี้เปิดให้เข้าชมโดยไม่เสียค่าเข้าชม หากลงทะเบียนล่วงหน้า ซึ่งจะช่วยให้ผู้เข้าร่วมงานสามารถสร้างเครือข่ายทางธุรกิจกับผู้ผลิตและผู้ให้บริการทางเทคโนโลยีชั้นนำได้。


ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า

กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงานเกี่ยวกับการบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์, โซลูชันด้านอิเล็กโทรเมคานิค, และ 3D Day.

แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง

เทลอาวีฟ-ยาฟโฟ – ศูนย์การประชุมเทลอาวีฟ, เขตเทลอาวีฟ, อิสราเอล