NEPCON JAPAN – การวิจัยและพัฒนา รวมถึงการผลิตในปี 2027
NEPCON JAPAN เป็นงานแสดงสินค้าชั้นนำในอาเซียนสำหรับด้านการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงการผลิตและบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยจัดขึ้นระหว่างวันที่ 17–19 กุมภาพันธ์ 2027 ที่ Tokyo Big Sight。งานนี้มีผู้เข้าร่วมงานประมาณ 1,800 คน และมีผู้เยี่ยมชมประมาณ 88,000 คน。งานนี้รวบรวมงานแสดงสินค้าหลายงานไว้ด้วยกัน ได้แก่ Power Device & Module Expo, IC & Sensor Packaging Expo, PWB (Printed Wiring Board) Expo, Electronic Components & Materials Expo, Fine Process Technology Expo, EMS & ODM Expo รวมถึงการประชุมทางเทคนิคที่จัดโดยผู้เชี่ยวชาญในวงการอุตสาหกรรม。ผู้จัดแสดงสินค้าในงานนี้จะนำเสนอผลิตภัณฑ์ต่างๆ เช่น อุปกรณ์ไฟฟ้า, โมดูล, วงจรรวม, เซ็นเซอร์, เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง, แผงวงจรพิมพ์, วัสดุอิเล็กทรอนิกส์, เครื่องมือการผลิตที่มีความแม่นยำ, และบริการการผลิตตามสั่ง。งานนี้เป็นสถานที่ที่เหมาะสำหรับผู้เชี่ยวชาญในทุกภาคส่วนของห่วงโซ่อุปทานอิเล็กทรอนิกส์ โดยมีโอกาสในการแสดงผลิตภัณฑ์, การสร้างเครือข่ายผู้เชี่ยวชาญ, และการประชุมเกี่ยวกับเทคโนโลยีใหม่ๆ。
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โคโตะ – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น