งานแสดงสินค้าและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ ปี 2027
ตั้งแต่วันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 จนถึงวันที่ 19 กุมภาพันธ์ 2027
(กรุณาตรวจสอบวันที่และสถานที่ตามที่ระบุโดยผู้จัดการก่อนที่จะเข้าร่วมกิจกรรมนะคะ.)
หมวดหมู่:อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และวัสดุต่างๆ
ในฐานะส่วนสำคัญของ NEPCON JAPAN งานแสดงสินค้าชั้นนำนี้มุ่งเน้นไปที่ความก้าวหน้าที่สุดล่าสุดในด้านชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ งานนี้เป็นพื้นที่สำคัญสำหรับผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรม เพื่อค้นหาแนวทางการแก้ปัญหาที่น่าสนใจ และสร้างเครือข่ายกับผู้จัดหาสินค้าชั้นนำ
หมวดหมู่ของผลงานแสดงหลัก
- องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์:คอนเดนเซอร์, แคปซูล, เครื่องเชื่อมต่อ, เซ็นเซอร์, สวิตช์, และสารกึ่งตัวนำ
- วัสดุอิเล็กทรอนิกส์:วัสดุสำหรับทำแผงวงจร, วัสดุสำหรับบรรจุชิปเซมิคอนดักเตอร์, ยางยืด, และฟิล์มประสิทธิภาพสูง.
ข้อมูลประชากรกลุ่มเป้าหมาย
งานแสดงสินค้านี้มีผู้ผลิตจากหลากหลายอุตสาหกรรมเทคโนโลยีสูงมาร่วมจัดแสดงสินค้าของตนเอง ได้แก่:
- อุปกรณ์ไฟฟ้า/อิเล็กทรอนิกส์
- อุปกรณ์ทางการแพทย์
- อุปกรณ์สำหรับการบิน/อวกาศ
- รถยนต์และชิ้นส่วนยานยนต์
- การประกอบชิปเซมิคอนดักเตอร์
- เทคโนโลยี LED
งานแสดงสินค้านี้จัดโดย RX Japan โดยมีการจัดขึ้นพร้อมกับงานแสดงสินค้าอื่นๆ เช่น INTERNEPCON JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO และ PWB EXPO ซึ่งช่วยให้ผู้เข้าร่วมงานได้เห็นภาพรวมของห่วงโซ่อุปทานในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์อย่างครบถ้วน.
ลงทะเบียนเพื่อเข้าร่วมกิจกรรมหรือใช้โต๊ะสำหรับการจัดแสดงสินค้า
กรุณาลงทะเบียนที่เว็บไซต์ของผู้จัดงาน “Electronic Components & Materials Expo”
แผนที่ของสถานที่จัดงาน และโรงแรมใกล้เคียง
โคโตะ – โตเกียวบิ๊กซิตี้, โตเกียว, ประเทศญี่ปุ่น